Ulasan Motherboard Gigabyte Z790 AORUS PRO X – $279 AS Dengan

Ulasan Motherboard Gigabyte Z790 AORUS PRO X - $279 AS Dengan

Info Produk

Gigabyte Z790 AORUS PRO X

Tahun 2024

Jenis

Papan induk

Bacaan Lainnya
Harga

$279,99 AS

Pada bulan Agustus lalu, Gigabyte meluncurkan motherboard seri Z790 X yang diperbarui, yang menawarkan serangkaian peningkatan dibandingkan motherboard Z790 Non-X yang sudah ada. Tujuan utama motherboard ini adalah untuk menawarkan sesuatu yang baru bagi pengguna yang ingin merakit PC baru, terutama mereka yang akan membeli CPU Intel Generasi ke-14 yang baru dirilis.

Secara teknis, motherboard Gigabyte Z790 AORUS X memiliki banyak hal yang ditingkatkan dengan heatsink, VRM, kemampuan I/O yang ditingkatkan, dan tampilan serta nuansa umumnya telah mengalami pembaruan bersamaan dengan penerapan WIFI 7 terbaru yang merupakan fitur utama pada produk baru yang diperbarui ini. Untuk ulasan ini, kami dikirimi motherboard Gigabyte Z790 AORUS PRO AX untuk ditinjau yang akan kami uji dengan CPU Core i9-14900K andalan Intel.

Platform Intel LGA 1700

CPU desktop Raptor Lake-S Intel memiliki fitur dukungan pada soket LGA 1700 yang juga digunakan oleh CPU Alder Lake. CPU Raptor Lake-S diluncurkan bersamaan dengan motherboard seri 700. Anda dapat mengharapkan semua spesifikasi terbaik dari motherboard Z790 dengan kemampuan overclocking & fine-tuning terbaik.

Hal menarik lainnya yang perlu dibicarakan tentang Z790 PCH adalah node proses dan dimensinya. Z790 PCH didasarkan pada node 14nm dan berukuran 98mm2 yang sedikit lebih besar dari Z590 PCH yang terdapat pada motherboard soket LGA 1200.

Perbandingan Chipset Platform Desktop Intel

Nama ChipsetMeteor Lake-S (MTL-S) PCH / Seri 800 (Z890)Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / Seri 700 (Z790)Alder Lake-S (ADL-S) PCH / Seri 600 (Z690)Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / Seri 500 (Z590)Comet Lake-S (CML-S) PCH / Seri 400 (Z490)Coffee Lake S (CNL-H) PCH / Seri 300 (Z390/H370, B360, Q370, H310)Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370 Platform

Node Proses Akan ditentukan kemudian 14nm 14nm 14nm 14nm 14nm 22 nm
Prosesor 22, 14 (akan ditentukan kemudian) 24,16C,12C,10C,6C,4C (akan ditentukan kemudian) 16C,12C,10C,6C,4C (Tumpukan SKU korporat/konsumen lengkap saat peluncuran) 8C, 6C (Tumpukan SKU korporat/konsumen penuh saat peluncuran) 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Tumpukan SKU perusahaan/konsumen lengkap saat peluncuran) 8C, 6C, 4C, 2C (Tumpukan SKU perusahaan/konsumen lengkap saat peluncuran) 8C, 6C, 4C (6 SKU Konsumen saat Peluncuran)
Ingatan Hingga DDR5-5600+ (Asli) Hingga DDR5-5600 (Asli)
Hingga DDR4-3200 (Asli)?
Hingga DDR5-4800 (Asli)
Hingga DDR4-3200 (Asli)
Hingga DDR4-3200 (Asli) Hingga DDR4-2933 (Asli) Hingga DDR4-2666 (Asli) Hingga DDR4-2666 (Asli)
Media, Tampilan & Audio Kemampuan Tampilan eDP / 4DDI (DP, HDMI) Kemampuan Tampilan eDP / 4DDI (DP, HDMI) Kemampuan Tampilan eDP / 4DDI (DP, HDMI) DP 1.2 dan HDMI 2.0, HBR3
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
12-bit AV1/HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Direkomendasikan 2020, DX12
DSP Audio Dual-Core Terintegrasi Dengan USB Audio Offload
Antarmuka Audio Digital SoundWire
DP 1.2 dan HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Direkomendasikan 2020, DX12
DSP Audio Dual-Core Terintegrasi
Antarmuka Audio Digital SoundWire
DP 1.2 dan HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Direkomendasikan 2020, DX12
DSP Audio Dual-Core Terintegrasi
Antarmuka Audio Digital SoundWire
DP 1.2 dan HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Direkomendasikan 2020, DX12
DSP Audio Dual-Core Terintegrasi
I/O & Konektivitas Akan ditentukan kemudian USB 3.2 Gen 2×2 (20G) terintegrasi
Intel Wireless-AC Terintegrasi (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) dengan Gig+
Pengontrol SDXC 4.0 Terintegrasi
Petir 4.0
USB 3.2 Gen 2×2 (20G) terintegrasi
Intel Wireless-AC Terintegrasi (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) dengan Gig+
Pengontrol SDXC 4.0 Terintegrasi
Petir 4.0
USB 3.2 Gen 2×2 (20G) terintegrasi
Intel Wireless-AC Terintegrasi (Wi-Fi6E/ BT CNVi)
Pengontrol SDXC 3.0 Terintegrasi
Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge)
USB 3.2 Gen 2 Terintegrasi
Intel Wireless-AC Terintegrasi (Wi-Fi / BT CNVi)
Pengontrol SDXC 3.0 Terintegrasi
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) dengan DP 1.4
USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) terintegrasi
Intel Wireless-AC Terintegrasi (Wi-Fi / BT CNVi)
Pengontrol SDXC 3.0 Terintegrasi
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) dengan DP 1.4
USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) terintegrasi
Thunderbolt 3.0 (Punggungan Alpen)
Penyimpanan PCIe 5.0 (Jalur CPU), 6x SATA 3.0 Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 5.0 (Jalur CPU), 6x SATA 3.0
Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0
Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0
Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Jalur PCIe PCH Maksimum Hingga 24 (Gen 4)
Akan ditentukan kemudian (Gen 3)
Hingga 20 (Gen 4)
Hingga 8 (Gen 3)
Hingga 12 (Gen 4)
Hingga 16 (Gen 3)
Hingga 24 (Gen 3) Hingga 24 (Gen 3) Hingga 24 (Gen 3) Hingga 24 (Gen 3)
Jalur PCIe CPU Maksimum Hingga 20 (Gen 5)
Hingga 4 (Gen 4)
Hingga 16 (Gen 5)
Hingga 4 (Gen 4)
Hingga 16 (Gen 5)
Hingga 4 (Gen 4)
Hingga 20 (Gen 4) Hingga 16 (Gen 3) Hingga 16 (Gen 3) Hingga 16 (Gen 3)
Port USB Maksimal Akan ditentukan kemudian Hingga 5 (USB 3.2 Gen 2×2)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Hingga 14 (USB 2.0)
Hingga 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Hingga 14 (USB 2.0)
Hingga 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Hingga 14 (USB 2.0)
Hingga 10 (USB 3.2)
Hingga 14 (USB 2.0)
Hingga 10 (USB 3.1)
Hingga 14 (USB 2.0)
Hingga 10 (USB 3.0)
Hingga 14 (USB 2.0)
Keamanan Akan ditentukan kemudian Tidak tersedia Tidak tersedia Tidak tersedia Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0
Manajemen Daya Akan ditentukan kemudian Dukungan C10 & S0ix untuk Modern Standby Dukungan C10 & S0ix untuk Modern Standby Dukungan C10 & S0ix untuk Modern Standby Dukungan C10 & S0ix untuk Modern Standby Dukungan C10 & S0ix untuk Modern Standby Dukungan C8
Meluncurkan Tahun 2024 Tahun 2022 Tahun 2021 Tahun 2021 Tahun 2019 Tahun 2018 Tahun 2017

Soket LGA 1700 kini telah hadir. Soket baru ini menambahkan lebih banyak pin ke soket dan mengubah dimensinya secara keseluruhan. Soket LGA 1700 yang baru menawarkan 500 koneksi pin lebih banyak ke CPU, yang memungkinkan lebih banyak saluran komunikasi dengan papan itu sendiri dan mengakomodasi konfigurasi pin listrik yang diperlukan untuk mendukung CPU Gen ke-14, ke-13 & ke-12.

Mengenai detail soket, Intel telah menggunakan desain asimetris karena CPU Alder Lake tidak lagi berbentuk persegi. CPU desktop terbaru akan hadir dalam kemasan 37,5×45,0mm dan didukung oleh soket ‘V0’ yang kita kenal sebagai LGA 1700.

Soket tersebut juga mengubah posisi pemasangan menjadi kisi 78x78mm, bukan kisi 75x75mm. Tinggi Z juga berubah menjadi 6,529mm dibandingkan dengan 7,31mm pada soket LGA 12**/115* sebelumnya.

Kompatibilitas Pendingin Dengan Soket LGA 1700

Agar pendingin yang ada kompatibel dengan jajaran CPU Intel Raptor Lake & Alder Lake, banyak merek pendingin telah merilis perangkat pemutakhiran LGA 1700 yang dilengkapi perangkat keras pemasangan untuk soket baru. Namun, platform CPU Intel Raptor Lake dan Alder Lake tidak hanya dilengkapi desain pemasangan yang benar-benar baru, tetapi dimensi CPU itu sendiri juga telah berubah.

1725474773 240 Ulasan Motherboard Gigabyte Z790 AORUS PRO X 279 AS

Crucial P310 2 TB NVMe SSD Review Supercharging Handhelds

Soket LGA 1700 (V0) tidak hanya memiliki desain asimetris tetapi juga dilengkapi dengan tinggi tumpukan Z yang lebih rendah. Ini berarti bahwa tekanan pemasangan yang tepat diperlukan untuk membuat kontak penuh dengan Intel Alder Lake IHS. Produsen pendingin tertentu telah menggunakan pelat dingin yang lebih besar untuk CPU Ryzen dan Threadripper agar dapat membuat kontak yang tepat dengan IHS tetapi ini sebagian besar merupakan desain pendingin yang lebih canggih dan baru. Mereka yang masih menjalankan AIO lama dengan pelat dingin bundar dapat mengalami kesulitan mempertahankan distribusi tekanan yang diperlukan yang dapat menyebabkan kinerja pendinginan yang tidak memadai.

Pos terkait